삼성전자와 엔비디아는 AI 반도체 산업에서 각각 메모리와 GPU 분야를 선도하며 글로벌 핵심 파트너로 떠오르고 있습니다. 특히 최근 HBM(고대역폭 메모리)을 중심으로 양사 간의 협력 확대가 본격화되면서, 반도체 업계에 큰 파장을 일으키고 있습니다. 이 같은 협력은 기술 개발뿐만 아니라 채용 및 직무 트렌드에도 직접적인 영향을 미치고 있어, 반도체 및 전자공학 분야 취업 준비생들에게 꼭 필요한 정보입니다. 이 글에서는 삼성과 엔비디아의 최신 협력 현황과 관련 직무 정보, 채용 동향 등을 총정리해드립니다.
삼성·엔비디아 HBM 중심 협력 강화
2025년 기준, 삼성전자와 엔비디아는 고성능 컴퓨팅(AI, HPC)용 반도체 수요 증가에 대응해 HBM3e 공급 및 공동개발을 본격화하고 있습니다. HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 처리에 필수적인 고성능 메모리로, AI GPU 성능을 좌우하는 핵심 부품입니다.
삼성전자는 2024년 세계 최초로 12단 HBM3e 양산을 시작하며, 엔비디아의 B100 GPU에 해당 제품을 공급할 예정입니다. 엔비디아는 SK하이닉스와의 기존 파트너십에 더해, 공급망 다변화 및 고품질 확보를 위해 삼성과의 협력을 확대하고 있습니다. 실제로 2025년 초 삼성의 HBM3e 제품이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하면서 대규모 납품 계약이 가시화되었습니다.
양사의 협력은 단순한 공급을 넘어 공동 설계, 열 제어 최적화, 3D 적층 패키징 기술 개발까지 확대되고 있습니다. 삼성의 패키징 기술력(FOWLP, CUBE 등)은 AI 반도체의 냉각 문제 해결에 핵심적이며, 엔비디아의 GPU 설계 최적화에 직접 반영되고 있습니다.
이러한 협력은 AI 산업의 생태계 안정화뿐 아니라, 차세대 반도체 인재에 대한 수요를 급격히 증가시키고 있습니다.
협력 구조 속에서 주목할 직무는?
삼성과 엔비디아의 협력 확대는 자연스럽게 취업 준비생이 주목해야 할 직무 변화를 이끌고 있습니다. 특히 두 기업 모두 HBM 관련 기술, AI 반도체 패키징, 설계 최적화 등 다양한 분야의 전문 인력을 채용하고 있으며, 다음과 같은 직무가 가장 유망합니다.
- 반도체 설계 (SoC, DRAM, HBM)
- 주요 업무: HBM 회로 설계, 전력 최적화, 신호 무결성 확보
- 필요 역량: 반도체 공정 이해, Verilog/VHDL, 전자회로 해석 능력 - 패키지 엔지니어 (3D 적층, 열 제어)
- 주요 업무: HBM을 포함한 고적층 패키지 설계, 방열 설계, 시뮬레이션
- 필요 역량: SolidWorks, ANSYS, 열 해석 툴 활용 능력 - 펌웨어 및 SoC 소프트웨어 개발자
- 주요 업무: 메모리 연동 소프트웨어, 컨트롤러 펌웨어 설계
- 필요 역량: C/C++, 하드웨어 동작 원리 이해 - 데이터센터 및 AI 응용 엔지니어
- 주요 업무: AI 서버 구축, HBM 기반 시스템 셋업, 성능 분석
- 필요 역량: 리눅스, GPU 최적화 툴, CUDA 기반 분석 역량
삼성과 엔비디아는 모두 산학 협력 프로그램도 운영하고 있으며, 삼성의 경우 'DS부문 채용 연계형 인턴'을 통해 HBM 관련 부서 인턴을 선발합니다. 엔비디아는 'AI 엔지니어링 캠프', '글로벌 AI 컨퍼런스' 등을 통해 실무형 인재를 발굴하고 있습니다.
취업 전략 및 최신 채용 동향
2025년 상반기 기준, 삼성전자와 엔비디아 모두 AI·반도체 분야 신입/경력 채용을 확대하고 있으며, 특히 협력 분야에 집중한 인재 채용이 눈에 띕니다.
삼성전자는 '메모리 사업부'와 '패키지솔루션팀', 'DS부문 S.LSI 사업부' 등에서 HBM 관련 인재를 수시채용 중입니다. 신입의 경우 대부분 채용연계형 인턴 또는 삼성청년SW아카데미(SSAFY) 출신을 우대하고 있습니다.
엔비디아는 국내외 R&D 센터를 확대 중이며, 특히 서울 오피스와 대만/인도 지사에서 소프트웨어 및 하드웨어 통합 개발 인력을 다수 채용하고 있습니다. 최근에는 AI 반도체 관련 한국인 채용 비중이 증가하고 있으며, 글로벌 인턴십 프로그램을 통해 채용 연계 기회를 제공합니다.
취업 준비생이 주목해야 할 포인트는 다음과 같습니다:
- 삼성전자 채용 공고 확인: 삼성 커리어스 → 메모리/패키지 직무 중심 체크
- 엔비디아 채용 정보: NVIDIA Careers → ‘AI Hardware’ 키워드로 검색
- 이공계 채용 박람회 참석: 2025년 5월 예정된 ‘전자IT 채용 박람회’는 양사 모두 참여 예정
- 자격증 및 경험 우대: 반도체 공정 교육 수료, HBM 논문/프로젝트 경험, AI 경진대회 수상 경력 등
결론: 요약 및 Call to Action
삼성전자와 엔비디아의 HBM 협력 확대는 단순한 기술 이슈를 넘어 채용 시장에도 실질적인 영향을 주고 있습니다. AI와 반도체가 융합되는 시대에 가장 필요한 인재는 기술 흐름을 빠르게 이해하고, 이를 실제 역량으로 전환할 수 있는 준비된 사람입니다. 채용공고를 수시로 확인하고, 관련 기술 경험을 미리 쌓아 취업 성공률을 높여보세요. 지금이 바로 기회입니다!